Sızıntılara göre Apple, bu incelik hedefi doğrultusunda alışılmış bazı güvenlik teknolojilerinden vazgeçmeye hazırlanıyor. Katlanabilir iPhone modelinde Face ID sistemine yer verilmeyecek. 3D Face ID donanımı ile ekran altı ultrasonik parmak izi sensörünün cihazı kalınlaştırdığı ifade edilirken, çözüm olarak yan çerçeveye entegre Touch ID geri dönüyor. Bu tercih, Apple’ın donanım tasarımında ne kadar radikal bir yol izlediğini gözler önüne seriyor.
MENTEŞE VE DAYANIKLILIK DETAYI
Yeni modelde menteşe sistemi de dikkat çekiyor. Kaynağa göre Apple, ekran kırışıklığını minimuma indirmek ve uzun ömürlü kullanım sağlamak adına “çok güçlü” olarak tanımlanan özel bir menteşe mekanizması geliştirdi. Bu çözümle birlikte katlanabilir ekranlarda sıkça yaşanan dayanıklılık sorunlarının önüne geçilmesi hedefleniyor.
EKRAN VE KAMERA TEKNİK ÖZELLİKLERİ
Mühendislik prototipine ait olduğu belirtilen detaylara göre katlanabilir iPhone’un teknik yapısı şu şekilde şekilleniyor:
-
İç ekran: 7,58 inç, ekran altı ön kamera (Under Panel Camera) ile tam ekran deneyimi
-
Dış ekran: 5,25 inç, minimal delikli ön kamera (HIAA teknolojisi)
-
Arka kamera: Çift 48 MP sensör, büyük tabanlı yapı sayesinde daha yüksek görüntü kalitesi
Apple’ın bu modelle birlikte hem katlanabilir telefon pazarına iddialı bir giriş yapmayı hem de tasarımda fark yaratmayı hedeflediği konuşuluyor.
